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Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Bereichen, welche unlösbar miteinander verbunden sind.

 

Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet neben den technischen Vorteilen, wie z.B. die Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten auch ökonomische Vorteile.

Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene  3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik.

Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken.

Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden. Die fertige Starrflex-Leiterplatte kann je nach Anwendung folgendermaßen produziert werden: Symmetrisch mit innenliegenden Flexlagen, oder Unsymmetrisch mit außenliegenden Flexlagen. 

 

Technologiespektrum


 • symmetrische und asymmetrische Aufbauten bis 12 Lagen

 • Enddicken von 0,8mm bis 3,0mm

 • mehrere Flexlagen möglich

 • Kupferdicken für Außenlagen: von 35µm bis 70µm

 • Kupferdicken für Innenlagen: von 18µm bis 70µm

 

Technologie Roadmap (1)

 

  inch [mm] Standard 2016
Advanced 2016
Emerging 2016-2017
Future 2018

 Layer Count  4L 6L 8L >8L
 
 Minimum Line & Space ½ oz Base I/L,O/L
 (E&F ¼ Base)
 .006" [.15] .005" [.13] .004" [.10] .003" [.08]
         
 Mech Drilled Vias  Via Size  .010" [.25] .008" [.20] .006" [.15] <.006" [.15]
 Aspect Ratio  6:1 8:1 8:1 >8:1
         
 Laser Drilled Vias  Via Size  No Yes .004" [.1] .004" [.1]
 Aspect Ratio  No 0.7:1 0.7:1 1:1
           
  Drilled Hole to Copper  .008" [.20] .006" [.15] <.006" [.15] TBD
           
 Blind and Buried Vias  No Yes Yes Yes
           

 

 

Technologie Roadmap (2)

 

  inch [mm] Standard 2016 Advanced 2016 Emerging 2016-2017 Future 2018

 Controlled Impedance
 4L 6L   8L >8L
 
 Drill to Copper  .006" [.15] .005" [.13]  .004" [.10] .003" [.08]
         
 Coverlay Web
 .012" [.30] .010" [.25]  .008" [.20] <.008" [.20]
 
 Photo Coverlay
 Feature + .006"[.15] Feature + .004"[.10]  Feature <+ .004"[.10] Feature + .003"[.08]
           
 Rout Tolerance  ±.008”/.008" [.20/.20] ±.006”/.006" [.15/.15]  ±.006”/.006" [.15/.15] TBD
 
 Surface Finishes  ENIG, OSP  ENIPIG  Thick Gold TBD
 Im Sn, Im Ag  Wire Bondable Finishes  Multiple Finishes
 LF HASL  Multiple Finishes

 

 

 

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